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  Microsoft Ignite是微软一年一度的技术盛会,聚焦于赋能客户、合作伙伴和开发者的更新和创新,帮助人们充分的发挥微软技术潜力,改变工作方式。

  在2024年11月12日至15日于德国慕尼黑展览中心举办的慕尼黑电子元器件博览会上,常州市创联电源科技股份有限公司(简称:创联电源)以其卓越的技术实力和丰富的产品线,成为了展会上一颗璀璨的明星。     创联电源的展位位于A4展馆558号,展位设计简洁大方,以经典的红白色为主色调,每个系列新产品都配以精心设计的灯箱画面展示,让客户能一目了然地了解每款产品的参数特点。入口处的创联ogo极具辨识度,整体展台设计别具一格,简约而不失大

  人工智能( AI )技术的快速创新持续为自动化行业带来激动人心的新功能,特别是机器视觉应用能轻松实现更高的准确性、更大的吞吐量以及更高的易用性。SICK AG 是智能检测技术的全球领导者,并处于 AI 发展的最前沿,提供预配置和可定制机器视觉解决方案。

  AMD Versal AI 引擎使您能够扩展数字信号处理( DSP )算力与面向未来的设计,从而适应当前和下一代计算密集型 DSP 应用。借助 Versal AI 引擎,客户能以更低的功耗1和更少的可编程逻辑资源2获得高性能 DSP。

  随着全球数字化进程的加速,电缆和连接器作为电子设备之间信息传输的核心部件,其重要性日益凸显。行业数据表明,未来几年电缆和连接器市场将保持稳定的增长态势,尤其是在新兴技术领域,如虚拟现实、量子计算等方面的应用需求将持续不断的增加。在这样的行业大趋势下,RS PRO 电缆和连接器积极应对挑战,不停地改进革新研发,以其可靠的连接性能和出色的品质,为众多项目的顺利开展提供了有力的支持。

  贸泽电子即日起备货全球开源硬件和软件知名供应商Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节约空间的接口,可连接针对各种应用的扩展模块,这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT、智能家居和楼宇,以及农业应用。

  氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是宽禁带(WBG)半导体材料,由于其独特性,使其在提高电子设备的效率和性能方面起着至关重要的作用,特别是在DC/DC转换器和DC/AC逆变器领域。

  江波龙在存储芯片设计领域取得了显著成果,自研SLC NAND Flash累计出货量已突破1亿颗。公司充分的发挥芯片设计能力,专注于SLC NAND Flash等存储芯片的设计与开发。 目前,江波龙已推出5种容量的自研SLC NAND Flash存储芯片,涵盖512Mb至8Gb,均使用先进的4xnm和2xnm工艺,并实现量产。这一些产品大范围的应用于网络通信、安防监控、物联网及便携设备等消费、工业及汽车领域,为客户提供多种电压、封装和接口的存储解决方案。 2024年上半年,江波龙基于2xnm工艺推出了

  近日,路远智能宣布成功荣获深圳市工业和信息化局颁发的专精特新“小巨人”企业称号。这一荣誉的获得,标志着路远智能在技术创新、市场占有率及产品质量等方面均保持了行业领头羊。 专精特新“小巨人”企业评选由工业与信息化部主导,该称号是全国中小企业评定工作中最具权威、最高等级的荣誉称号,代表着入选企业在行业中具有无法替代的核心竞争力。 路远智能凭借其在高端智能装备领域的深厚实力与广阔前景,成功通过了此次评审。

  近日高品质微波毫米波器件供应商RFTOP(频优微波)采用国内外三款矢量网络分析仪,对WR28 300mm可扭软波导RWGFT28-300进行实测对比。此次被测可扭软波导的测试频段为26.5GHz-40GHz,

  近日,业界传出消息,MLC NAND(多层单元闪存)的产能供给将大幅削减,其中三星电子被指将调整产能。据市场传言,三星计划在2024年底现货市场停止销售MLC NAND,并可能在2025年6月全面停产该产品。 然而,三星对此传闻表示否认,并强调市场传言不实,称公司未来将持续生产MLC NAND。尽管如此,供应链业者仍指出,随着三星年底的人事大改组,产线规划可能会有所调整。 MLC NAND,全称为Multi-Level Cell,是一种通过大量电压等级来储存数据的闪存技术。与SL

  近日,由机械工业信息研究院主办、电气时代杂志社承办的第20届中国电气工业发展高峰论坛暨第24届中国电气工业100强研究发布会在北京隆重召开。

  ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)集成电路在AI领域的应用日益广泛,其专为特定应用而设计的特点使得它在处理人工智能任务时能够展现出卓越的性能和能效比。以下是对ASIC集成电路在人工智能中应用的分析: 一、ASIC集成电路的优势 高性能 :ASIC针对特定应用来优化设计,可以充分的发挥硬件的并行解决能力,实现高性能计算。这使得ASIC在处理人工智能任务时,如深度学习、神经网络计算等,能够表现出更高的计算速度和更低的延迟。 高

  在现代电子系统中,效率和性能是衡量一个系统优劣的关键指标。随技术的发展,ASIC集成电路因其高度定制化和优化的特性,在提高系统效率方面发挥着逐渐重要的作用。 ASIC的定义和特点 ASIC是一种根据特定应用需求定制的集成电路,它与通用集成电路(如CPU、GPU)不同,后者设计用于处理广泛的任务和应用。ASIC的特点包括: 高度定制化 :ASIC是为特定任务设计的,因此能针对这些任务来优化。 性能优化 :由于定制化设计,ASIC可以在特定任

  ASIC集成电路与通用芯片在多个角度存在非常明显差异。以下是对这两者的比较: 一、定义与用途 ASIC集成电路 :ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)是指应用特定集成电路,是一种专门为某种特定应用而设计的集成电路。它通常具有较高的性能和较低的功耗,能够完全满足高性能计算、网络通信、图像处理、音视频编解码等领域的需求。 通用芯片 :通用芯片则是一种通用的集成电路,如CPU、GPU等,它们被设计为可以执行多种任务,适用于广泛的应用场景。 二

  随着物联网(IoT)技术的加快速度进行发展,ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,特定应用集成电路)在其中扮演着逐渐重要的角色。 1. 物联网技术概述 物联网,简而言之,是通过互联网将各种物品连接起来,实现智能化管理和控制。它涉及到传感器、网络通信、数据处理等多个领域,旨在提高效率、减少相关成本,并为用户所带来更好的体验。 2. ASIC集成电路的定义与特点 ASIC是一种为特定应用定制的集成电路,与传统的通用集成电路(如CPU、GPU)相比,ASIC在

  ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,应用特定集成电路)集成电路性能优化是一个复杂而关键的过程,涉及多个层面的技术和策略。以下是一些关键的优化方法: 一、电路设计优化 流水线技术 :通过将复杂的计算任务分解为多个简单的子任务,并在不同的时钟周期内并行处理,可以明显提高电路的性能。 并行处理技术 :利用多个处理单元同时处理数据,提高数据处理速度和吞吐量。 数据重用技术 :通过缓存和预取等技术,减少数据的重复访问,提

  近日,第九届价值共创年度趋势论坛暨案例评选颁奖典礼于复旦大学管理学院政立院区成功举办。德力西电气可持续发展官孙艳辉受邀出席,分享德力西电气在绿色转型领域的举措成果与实践经验,与各行业企业代表、ESG领域负责人、专家学者等各界人士共探ESG行动如何助力企业创造长期价值。

  近日,德力西电气在科学技术创新领域再创辉煌,旗下研发生产的CDC8 09~65交流接触器、CDGNE旋转隔离开关等六项工业新产品荣获浙江省经济和信息化厅颁发的省级工业新产品证书,标志着德力西电气在技术创新和产品研制方面取得了显著成就。

  在ASIC(专用集成电路)集成电路设计过程中,设计师们可能会遇到一系列普遍的问题。以下是对这样一些问题的归纳与解析: 一、前端设计问题 RTL编码问题 在寄存器传输级(RTL)编码时,应避免采用例化标准单元门的方式编码,因为这可能降低代码的可读性,并在采用新的单元库或新工艺时需要反复修改代码。 在定义时序块时,必须要格外注意哪些信号需要复位,哪些不需要复位。如果编码时将它们写在一个always块中,综合出来的电路可能与设想的不符,导致R

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