(福莱盈电子有限公司)以西、金庄街以北、创立方汉达科技园(金枫运河)以东，金邻公寓以南。

  3.建造内容及规划：本项目用地面积24901.6平方米，拟建研制办公楼、综合楼、出产厂房、动力厂房、化学品库、门卫室等，拟建建筑面积45361.0平方米。拟置办激光打标机、去胶机、贴膜机、蒸镀机等出产辅佐设备223台(套)。本项目建造期暂定为4年，建成后达产年将构成年产射频滤波器芯片360000万片的出产能力。项目总投资为67000.0万元。

  依据《关于加强新形势下严重决议计划社会安稳危险评价机制建造的定见》(〔2021〕11号)等文件的相关规定，现对该项目进行公示，首要就以下几点寻求大众对本项目的定见，如有其他方面定见或主张也可提出：

  1.自公示之日起十日内，大众可通过信函/电话/电子邮件等方式与建筑设计企业、评价单位联络。

  3.大众对本项目有社会安稳危险方面的主张或定见，可向建筑设计企业、评价单位提出。